WB3F200VD1T

สังเกต: JAE Electronics WB3F200VD1T มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	WB3
แพ็คเกจ	Tray
สถานะชิ้นส่วน	Obsolete
ประเภทตัวเชื่อมต่อ	Receptacle, Center Strip Contacts
จำนวนตำแหน่ง	200
สนาม	0.020" (0.50mm)
จำนวนแถว	2
ประเภทการติดตั้ง	Surface Mount
คุณสมบัติ	Board Guide, Solder Retention
ติดต่อเสร็จสิ้น	Gold
ติดต่อ Finish ความหนา	30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights	4mm, 5mm
ความสูงเหนือกระดาน	0.126" (3.20mm)

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: จัดส่งในวันเดียวกัน

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
โทรหาฉัน

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว