FF02S55SV1

สังเกต: JAE Electronics FF02S55SV1 มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	FF02S
แพ็คเกจ	Tray
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท Flat Flex	FPC
ประเภทการติดตั้ง	Surface Mount, Right Angle
ประเภทตัวเชื่อมต่อ / หน้าสัมผัส	Contacts, Bottom
จำนวนตำแหน่ง	55
สนาม	0.012" (0.30mm)
การยุติ	Solder
FFC, FCB ความหนา	0.12mm
ความสูงเหนือกระดาน	0.035" (0.88mm)
คุณสมบัติการล็อค	Flip Lock
ประเภทปลายสาย	Straight
ติดต่อวัสดุ	Copper Alloy
ติดต่อเสร็จสิ้น	Gold
วัสดุที่อยู่อาศัย	Liquid Crystal Polymer (LCP)
วัสดุตัวกระตุ้น	Polyphenylene Sulfide (PPS)
คุณสมบัติ	Zero Insertion Force (ZIF)
คะแนนแรงดันไฟฟ้า	50V
อุณหภูมิในการทำงาน	-40°C ~ 85°C
คะแนนความไวไฟของวัสดุ	UL94 V-0

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: จัดส่งในวันเดียวกัน

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $8.43596 57: $8.43596

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว