200-6311-9UN-1900

สังเกต: 3M 200-6311-9UN-1900 มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	Textool™
แพ็คเกจ	Bulk
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท	PGA, ZIF (ZIP)
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	121 (11 x 11)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Gold
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	30.0µin (0.76µm)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง	Through Hole
คุณสมบัติ	-
การยุติ	Solder
สนาม - โพสต์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	Gold
ติดต่อ Finish Thickness - Post	30.0µin (0.76µm)
วัสดุติดต่อ - โพสต์	Beryllium Copper
วัสดุที่อยู่อาศัย	Polyethersulfone (PES)
อุณหภูมิในการทำงาน	-55°C ~ 150°C

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: 141

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $44.50000 10: $41.88431 25: $40.57543

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว