BU200Z-178-HT

สังเกต: On-Shore Technology, Inc. BU200Z-178-HT มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	BU-178HT
แพ็คเกจ	Bulk
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	20 (2 x 10)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Gold
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	78.7µin (2.00µm)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง	Surface Mount
คุณสมบัติ	Open Frame
การยุติ	Solder
สนาม - โพสต์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	Copper
ติดต่อ Finish Thickness - Post	Flash
วัสดุติดต่อ - โพสต์	Brass
วัสดุที่อยู่อาศัย	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน	-55°C ~ 125°C

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: 1041

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $3.21000 10: $3.08200 25: $2.82480

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

	BU-20OZ On-Shore Technology, Inc.
	BU200Z-178-HT On-Shore Technology, Inc.

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว