B65811P0000R087

สังเกต: TDK EPCOS B65811P0000R087 มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	B65811P
แพ็คเกจ	Tray
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภทหลัก	RM
แพ็คเกจอุปกรณ์ซัพพลายเออร์	RM 8 LP
วัสดุ	N87
เส้นผ่านศูนย์กลาง	-
ปัจจัยการเหนี่ยวนำ (Al)	4.1 µH
ความอดทน	-20%, +30%
ช่องว่าง	Ungapped
ความสามารถในการซึมผ่านที่มีประสิทธิภาพ (µe)	1440
การซึมผ่านเริ่มต้น (µi)	2200
Core Factor (ΣI / A) มม. -1	0.44
ความยาวที่มีประสิทธิภาพ (le) มม	28.7
พื้นที่ใช้งานจริง (Ae) mm²	64.9
หน้าตัดหลักขั้นต่ำ (Amin) mm²	55.4
ปริมาณแม่เหล็กที่มีประสิทธิภาพ (Ve) mm³	1860
เสร็จสิ้น	Uncoated
ความสูง	5.80mm
ความยาว	23.20mm
ความกว้าง	11.00mm

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: 11

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $2.86000 200: $ 0.75840

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว