40-3570-11

สังเกต: Aries Electronics, Inc. 40-3570-11 มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	57
แพ็คเกจ	Bulk
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	40 (2 x 20)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Gold
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	10.0µin (0.25µm)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง	Through Hole
คุณสมบัติ	Closed Frame
การยุติ	Solder
สนาม - โพสต์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	Gold
ติดต่อ Finish Thickness - Post	10.0µin (0.25µm)
วัสดุติดต่อ - โพสต์	Beryllium Copper
วัสดุที่อยู่อาศัย	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน	-

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: จัดส่งในวันเดียวกัน

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $26.40000 7: $21.40571

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว