0475960232

สังเกต: Woodhead - Molex 0475960232 มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	47596
แพ็คเกจ	Tray
สถานะชิ้นส่วน	Obsolete
ประเภท	LGA
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	1155 (40 x 40)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.036" (0.91mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Gold
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	15.0µin (0.38µm)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Copper Alloy
ประเภทการติดตั้ง	Surface Mount
คุณสมบัติ	Open Frame
การยุติ	Solder
สนาม - โพสต์	0.036" (0.91mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	-
ติดต่อ Finish Thickness - Post	-
วัสดุติดต่อ - โพสต์	-
วัสดุที่อยู่อาศัย	Thermoplastic
อุณหภูมิในการทำงาน	-

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: จัดส่งในวันเดียวกัน

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
โทรหาฉัน

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว