35-0501-31

สังเกต: Aries Electronics, Inc. 35-0501-31 มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	501
แพ็คเกจ	Bulk
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท	SIP
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	35 (1 x 35)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Gold
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	10.0µin (0.25µm)
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Phosphor Bronze
ประเภทการติดตั้ง	Through Hole
คุณสมบัติ	-
การยุติ	Wire Wrap
สนาม - โพสต์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	Gold
ติดต่อ Finish Thickness - Post	10.0µin (0.25µm)
วัสดุติดต่อ - โพสต์	Phosphor Bronze
วัสดุที่อยู่อาศัย	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน	-55°C ~ 125°C

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: จัดส่งในวันเดียวกัน

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $19.69833 6: $15.94667

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว