HEP.2C.303.CLLP

สังเกต: REDEL / LEMO HEP.2C.303.CLLP มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	2C
แพ็คเกจ	Bulk
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภทตัวเชื่อมต่อ	Receptacle, Female Sockets and Male Pins
จำนวนตำแหน่ง	3
ขนาดเปลือก - ใส่	303
ขนาดเปลือก MIL	-
ประเภทการติดตั้ง	Panel Mount
คุณสมบัติการติดตั้ง	Bulkhead - Front Side Nut
การยุติ	Solder Cup
ประเภทการยึด	Push-Pull
ปฐมนิเทศ	Keyed
วัสดุเปลือก	Brass
เสร็จสิ้นเชลล์	Chrome
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Gold
สี	Silver
การป้องกันทางเข้า	IP68 - Dust Tight, Waterproof
คะแนนความไวไฟของวัสดุ	-
คุณสมบัติ	Potted
การป้องกัน	-
คะแนนปัจจุบัน (แอมป์)	15A
คะแนนแรงดันไฟฟ้า	-
การเปิดสายเคเบิล	-
อุณหภูมิในการทำงาน	-20°C ~ 80°C

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: จัดส่งในวันเดียวกัน

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
โทรหาฉัน

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว