ICF-316-T-O-TR

สังเกต: Samtec, Inc. ICF-316-T-O-TR มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	iCF
แพ็คเกจ	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	16 (2 x 8)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Tin
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	-
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง	Surface Mount
คุณสมบัติ	Open Frame
การยุติ	Solder
สนาม - โพสต์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	Tin
ติดต่อ Finish Thickness - Post	-
วัสดุติดต่อ - โพสต์	Beryllium Copper
วัสดุที่อยู่อาศัย	Liquid Crystal Polymer (LCP)
อุณหภูมิในการทำงาน	-55°C ~ 125°C

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: 27

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $1.96000 700: $1.27226 1400: $1.09050

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว