ICF-308-S-O

สังเกต: Samtec, Inc. ICF-308-S-O มีอยู่ใน chipnets.com เราขายเฉพาะชิ้นส่วนใหม่และต้นฉบับและให้เวลารับประกัน 1 ปี หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือสมัครราคาที่ดีขึ้น โปรดติดต่อเรา คลิก แชทออนไลน์ หรือส่งใบเสนอราคามาที่เรา

ส่วนประกอบ Eelctronics ทั้งหมดจะถูกบรรจุอย่างปลอดภัยด้วยการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

package

ข้อมูลจำเพาะ

พิมพ์	คำอธิบาย
ชุด	iCF
แพ็คเกจ	Tube
สถานะชิ้นส่วน	Active
ประเภท	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง)	8 (2 x 4)
สนาม - การผสมพันธุ์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์	Tin
ความหนาของผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์	-
วัสดุสัมผัส - การผสมพันธุ์	Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง	Surface Mount
คุณสมบัติ	Open Frame
การยุติ	Solder
สนาม - โพสต์	0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์	Tin
ติดต่อ Finish Thickness - Post	-
วัสดุติดต่อ - โพสต์	Beryllium Copper
วัสดุที่อยู่อาศัย	Liquid Crystal Polymer (LCP)
อุณหภูมิในการทำงาน	-55°C ~ 125°C

ซื้อตัวเลือก

สถานะสต็อค: 74

ขั้นต่ำ: 1

ปริมาณ	ราคาต่อหน่วย	ต่อ ราคา
1: $2.95000 10: $2.67949 25: $2.51578

การคำนวณค่าขนส่ง

US $40 โดยเฟดเอ็กซ์

มาถึงใน 3-5 วัน

ด่วน:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) จัดส่งฟรี 0.5 กก. แรกสำหรับการสั่งซื้อมากกว่า 150 เหรียญสหรัฐฯ น้ำหนักเกินจะถูกเรียกเก็บแยกต่างหาก

โมเดลยอดนิยม

รายการนี้ถูกเพิ่มในรถเข็นของคุณแล้ว